關鍵詞 |
上海智能控制器,金易達電子智能控制器,金易達電子智能控制器,金易達電子智能控制器 |
面向地區 |
全國 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
阻燃特性 |
VO板 |
線路板板材：
FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;
FR-4：1、阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;
2、阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;
3、阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;
4、阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;
5、阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;
線路板板塊的市場在不斷發展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業和筆記本電腦行業的應用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業正在向我國轉移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。
多層線路板板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
的pcb線路板,smt加工,印刷電路板,pcba代工代料,smt貼片等一站式批量生產制造服務商。
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
