關鍵詞 |
高速光開關陣列,光開關陣列,SOI芯片式高速光開關,高速光開關陣列芯片 |
面向地區(qū) |
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SOI芯片式高速光開關陣列
SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array
SOI芯片式高速光開關陣列，該產(chǎn)品基于硅基載流子色散效應實現(xiàn)納秒級高速響應的光路切換，實現(xiàn)了多通道光開關陣列的單片化集成，芯片與多通道光纖和外圍驅動電路一體化光電封裝，熱電混調，數(shù)字化驅動，偏振相關性小，插入損耗低。
〖性能指標Specifications〗
參數(shù)指標 Parameters
| 單位 Unit | 小值 Min. | 典型值 Typ.
| 大值 Max. | 備注 Notes |
波長范圍 Wavelength range
| nm | 1530—1570 nm or 1270nm—1330 nm
| |||
消光比 Extinction ratio
| dB | 19 | 20 | 22 | |
插入損耗 Insertion loss | dB | 1.6 | 1.8 | 2.0 | |
回波損耗 Return loss | dB | 40 | 50 | ||
偏振相關損耗 PDL | dB | 0.3 | 0.5 | ||
驅動電壓 drive voltage | V | 0.9 | 1 | 1.2 | @300ns |
驅動電流 drive current
| mA | 6 | 7 | 9 | @300ns |
芯片級響應時間 Response Time | ns | 30 | 300 | ||
熱調功耗 Thermal tuning power consumption | mW | 30 | 50 | ||
通道數(shù) number of channels | 8—16或可定制 8—16 or Can be customized | ||||
光功率 Transmission optical power | mW | 80 | |||
工作溫度范圍 Operating temperature range | °C | -20 | 50 | ||
工作濕度范圍 Operating humidity range | % | +65 | |||
芯片尺寸 Chip Dimensions | mm | 20(L)×2.5 (W)×0.5(H) | 或可定制 or can be customized | ||
〖尺寸Dimensions〗
〖訂貨信息Ordering information〗
ZG | 波長 Wavelength | 通道數(shù) Number of channels | 類型 Type |
13=1310nm 15=1550nm | 1=1CH 4=4CH 8=8CH 16=CH XX=other | 1=不帶熱調 1=Without temperature regulating thermistor 2=帶熱調 2=With temperature regulating thermistor XX=other |
集成電路（英語：integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。[1]
————— 認證資質 —————
