關鍵詞 |
內蒙古CT217光耦,光耦規格,北京光耦,CT3053光耦 |
面向地區 |
全國 |
CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標，CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始，因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計，以便盡早進行改進。在制造過程中，使用統計過程控制（SPC）來監控每個過程，以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差，確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試，以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR)，以確保產品符合要求的質量標準。
CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。
三、隔離特性
1．入出間隔離電壓Vio（Isolation Voltage）
光耦合器輸入端和輸出端之間絕緣耐壓值。
2．入出間隔離電容Cio（Isolation Capacitance）：
光耦合器件輸入端和輸出端之間的電容值
3．入出間隔離電阻Rio：（Isolation Resistance）
半導體光耦合器輸入端和輸出端之間的絕緣電阻值。
其中市場主流品牌包含常州銀河，光寶，億光，東芝，夏普以及ISOCOM等；采購與研發電子工程師根據項目的成本與電路設計參數要求選擇匹配的品牌及其型號；如選用國產品牌替代其他品牌，以實現降低采購成本Costdown；那么光耦一般需要關注的參數：
封裝：如SMD貼片，DIP直插；
全國光耦熱銷信息
