關(guān)鍵詞 |
重慶pcb線路板,廣東燈pcb線路板,家電pcb線路板,照明燈pcb線路板 |
面向地區(qū) |
全國 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
營銷方式 |
廠家銷售 |
阻燃特性 |
VO板 |
印制線路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙、環(huán)氧樹脂
FR-4──玻璃布、環(huán)氧樹脂（深圳中科電路常用玻纖板材）
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。
