薩特保險(xiǎn)絲可以提供1206/0603系列規(guī)格：S1206-FA-8.0A，S1206-FA-10.0A
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2016年5月4日至6日，全國(guó)熔斷器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)小型熔斷器分技術(shù)（SAC/TC340/SC3）組織的GB/T 9364.2《小型熔斷器第2部分：管狀熔斷體》、GB/T 9364.3《小型熔斷器　第3部分：超小型熔斷體》、GB/T 9816.2《熱熔斷體第2-1部分：有機(jī)物感溫型熱熔斷體的特殊要求》、GB/T 9816.3《熱熔斷體第2-2部分易融合金感溫型熱熔斷體的特殊要求》等4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)起草工作組會(huì)議在福建省福州市召開，我司與來(lái)自于中國(guó)電器科學(xué)研究院有限公司、工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等27家單位的40名和代表出席了會(huì)議。

本次會(huì)議由TC340/SC3秘書長(zhǎng)蔡軍主持，對(duì)此4項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿的反饋意見、存在的主要技術(shù)問題和新技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)行了深入地研討分析，尋找科學(xué)依據(jù)，完善文字表達(dá)，逐條對(duì)反饋意見提出了處理意見，對(duì)有爭(zhēng)議的內(nèi)容提出了具體的解決方式。會(huì)議結(jié)合近年來(lái)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用和產(chǎn)品的實(shí)際使用情況，研討了時(shí)間\電流特性、溫度試驗(yàn)等技術(shù)問題。

小型熔斷器是一種重要的電路安全保護(hù)元件，用于保護(hù)戶內(nèi)各類電氣裝置、電子設(shè)備及其中的元件，如家電、IT、AV、數(shù)碼產(chǎn)品等。作為一類重要的電路安全保護(hù)元件產(chǎn)品，小型熔斷器列入了強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證（3C）目錄。

厚膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，為了實(shí)現(xiàn)電子器件的SMD化，主要通過通過絲網(wǎng)印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結(jié)固化、分片、端頭封端、電鍍，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：工藝技術(shù)穩(wěn)定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺(tái)技術(shù)，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進(jìn)行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術(shù)完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：控制精度高、高集成度，可實(shí)現(xiàn)超小尺寸體積。但所用工藝設(shè)備比較昂貴，生產(chǎn)成本較高。

合金貼膜工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過將預(yù)制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術(shù)，調(diào)阻完成完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高控制精度、低TCR參數(shù)、工藝兼容性好、良率高、成本低等

合金沖壓工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過定制好的模具及沖壓設(shè)備將預(yù)制的合金片進(jìn)行沖壓成型、后通過一定的的調(diào)阻技術(shù)完成功能成型，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢(shì)：高功率特性、低阻抗等