關(guān)鍵詞 |
昌平金易達(dá)電子智能PCBA包工包料,新疆金易達(dá)電子智能電路板,延慶承接金易達(dá)電子智能線路板,西藏承接金易達(dá)電子智能PCBA板 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
PCBA就是PCB空板經(jīng)過(guò)smt貼片,再經(jīng)過(guò)dip插件的整個(gè)加工過(guò)程。在整個(gè)加工過(guò)程中，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)精細(xì)，所需元件種類繁多，以及各種元件的插件、焊接、檢測(cè)過(guò)程都需要的設(shè)備。
如今，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)越來(lái)越多地應(yīng)用在電子產(chǎn)品中，已經(jīng)成為IC芯片普遍采用的封裝形式。大到工業(yè)控制產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)主板，小到玩具、可穿戴設(shè)備，無(wú)不鑲嵌著B(niǎo)GA的身影。
影響PCB質(zhì)量的因素有很多，可以說(shuō)，PCB的每個(gè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質(zhì)量都對(duì)PCB板的可靠性有直接或間接的影響。不過(guò)，影響B(tài)GA焊接質(zhì)量的主要因素是油墨處理。BGA焊盤(pán)周圍的油墨均勻分布，否則會(huì)導(dǎo)致電路或者焊料短路，而且，不均勻的油墨還會(huì)導(dǎo)致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接質(zhì)量，采購(gòu)的PCB電路板。
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