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成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板，直至80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用，軟性電路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
隨著電子產(chǎn)品需求的增加和技術的提高，PCB電路板的需求也同步提高。在印制電路板的生產(chǎn)過程中，原材料價格常常成為左右電路板質量的主要因素。當PCB原材料價格大幅上漲，廠商無利可圖。一方面，PCB廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力；另一方面，有單不敢接可能成為常態(tài)，PCB企業(yè)勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。
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