晶圓鍵合-超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
產品別名 |
晶圓鍵合,超薄晶圓鍵合機 |
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其它 |
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
——Wafer Bonding/Debonding
超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
超薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
Wafer Bonding/Debonding超薄晶圓鍵合機規格：
貼片機 Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓鍵合與解鍵合：
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衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合
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