關鍵詞 |
線路板,鋁基板,pcb制板,銅基板 |
面向地區 |
全國 |
品牌 |
金易達電子 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
普通鋁基板 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
型號 |
線路板 |
營銷方式 |
廠家銷售 |
阻燃特性 |
VO板 |
鋁基板性能
一、散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
二、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹系數是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。
三、尺寸穩定性
鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.
