關鍵詞 |
金易達電子智能控制器,智能控制器電子加工,上海智能控制器,廣東智能控制器 |
面向地區 |
全國 |
機械剛性 |
鋼性 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機樹脂 |
阻燃特性 |
VO板 |
多層線路板的疊板數:
多層線路板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜,所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝,而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數化方向發展,出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
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